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化学机械抛光机
先进的CMP测试仪CP-6允许以前所未有的方式研究和表征CMP工艺。除了抛光晶圆和基板外,测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面,摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数,如摩擦力、表面粗糙度、磨损量等,以便详细了解过程。

化学机械抛光机CP-6概述

RTEC化学机械抛光机CP-6采用专业的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外,测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面、摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数,如摩擦力、表面粗糙度、磨损量等,以便详细了解过程。

                                                     

特点

  • 集成的共聚焦3D显微镜,可以用nm分辨率表征抛光垫表面
  • 内联摩擦、声发射研究抛光过程
  • 内联温度传感器
  • 可安装多种晶圆尺寸
  • 可控制的下压力和速度

 

标准配置有X,Y平台,可在抛光和成像位置之间移动压板。此外,XY平台有助于在抛光过程中振荡晶圆。使用带有XY驱动器的压板允许多轴驱动组合创建自定义运动,以模拟接近现实生产环境的测试条件。


内联传感器

扭矩 - 高分辨率内联扭矩传感器可实现端点定位,并实时表征表面;

声学 - 声音信号,允许定性终点或帮助检测抛光过程中的碎片、缺陷。

温度 - 焊盘和靠近晶圆抛光表面的区域的在线温度监控有助于研究去除机制。

   

可编程负载、速度 

为了优化过程,CP-6允许使用基于配方的软件控制和改变力、速度、流速。

   

易于使用 

摩擦测量仪配有快换载体,可轻松安装晶圆和焊盘。该软件带有预定义的测试标准配方,或者可以轻松创建新的自定义配方。


集成在线3D轮廓仪




Rtec化学机械抛光机配有内联集成的3D轮廓仪。经过优化,可以表征具有nm分辨率的抛光垫表面。探测器配有共焦模式+干涉仪模式+暗场和明场模式。这允许以nm分辨率研究表面变化与时间的关系。该测试仪允许在大表面积上自缝合,以进行体积磨损,粗糙度计算。

 


               
                    







脚注信息
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